Un térawatt de puissance de calcul par an. C’est ce qu’Elon Musk promet de faire sortir d’une seule usine, dans la banlieue d’Austin, au Texas. Le 21 mars, depuis la centrale désaffectée de Seaholm, le patron de Tesla, SpaceX et xAI a dévoilé la « Terafab », un projet de fonderie de semi-conducteurs à 25 milliards de dollars. Elle serait, selon lui, la plus grande jamais construite sur Terre. Le problème : ni lui ni aucune de ses entreprises n’a jamais fabriqué un seul chip.
Trois empires sous le même toit
La Terafab est une coentreprise réunissant Tesla, SpaceX et xAI, la société d’intelligence artificielle que SpaceX a récemment absorbée via un échange d’actions. L’usine doit s’implanter sur le campus nord de la Gigafactory texane et regrouper toute la chaîne de production : conception, lithographie, fabrication, mémoire, packaging avancé et tests, rapporte The Verge.
Le projet vise le nœud technologique de 2 nanomètres, le plus avancé actuellement en phase de commercialisation. TSMC, le géant taïwanais qui domine le marché mondial, commence tout juste à monter en cadence sur cette gravure après des décennies de recherche et des centaines de milliards investis.
Côté production, les chiffres annoncés donnent le vertige. La capacité initiale est fixée à 100 000 plaques de silicium (wafers) par mois. L’objectif final : un million. Pour situer l’ambition, ce volume à pleine charge représenterait environ 70 % de la production mondiale totale de TSMC, concentré dans un seul bâtiment, selon les calculs d’Electrek. Musk promet entre 100 et 200 milliards de puces IA et mémoire par an, destinées à la conduite autonome de Tesla, au robotaxi Cybercab et aux robots humanoïdes Optimus.
TSMC a mis quarante ans, Musk en promet trois
Les spécialistes du secteur ont vite sorti leurs calculatrices. Construire une fonderie de 2 nm capable de traiter 50 000 wafers par mois coûte environ 28 milliards de dollars à elle seule, et nécessite au minimum 38 mois de chantier aux États-Unis, selon les estimations du secteur compilées par Electrek. TSMC a dépensé plus de 165 milliards de dollars pour ériger six usines en Arizona, et ne prévoit pas d’y atteindre le 2 nm avant 2029.
Musk, lui, évoque une montée en puissance dès 2027, avec une petite série de sa puce AI5 en 2026. Petit détail : la production de cette même AI5 avait déjà été repoussée à mi-2027 avant même l’annonce de la Terafab, comme le rappelle Electrek. Sa puce suivante, l’AI6, accuse elle aussi six mois de retard à cause des difficultés de Samsung sur le procédé 2 nm.
Bloomberg, qui a couvert l’annonce en premier, a résumé le paradoxe en une ligne : un entrepreneur « sans expérience dans la production de semi-conducteurs et un historique de promesses non tenues » se lance dans le projet industriel le plus complexe qui existe.
Le fantôme de la batterie 4680
Ce n’est pas la première fois que Musk promet une révolution industrielle. En septembre 2020, lors du « Battery Day », Tesla avait présenté la cellule 4680 comme un tournant : coûts divisés par deux, production de 10 GWh en un an, objectif de 3 TWh d’ici 2030 pour alimenter 20 millions de voitures par an.
Cinq ans et demi plus tard, le bilan est cruel. Tesla n’a atteint qu’environ 2 % de son objectif initial de production de cellules. Le procédé d’électrode sèche a nécessité six ou sept révisions majeures. Le premier fournisseur de batteries de Tesla a publiquement déclaré qu’Elon Musk « ne savait pas fabriquer des cellules », rappelle Electrek. Le partenaire industriel chargé de la montée en puissance a fini par déprécier sa participation dans le projet.
La fabrication de cellules de batterie est réputée difficile. La fabrication de puces à 2 nm relève d’un tout autre ordre de complexité. Chaque wafer traverse plusieurs centaines d’étapes de traitement dans des salles blanches où la moindre particule de poussière peut ruiner un lot entier. Intel, pourtant héritier de cinquante ans d’expertise, a accumulé des retards colossaux sur ses propres nœuds avancés. Imaginer qu’une entreprise partant de zéro puisse rivaliser avec TSMC en quelques années relève, pour la plupart des analystes, de la science-fiction industrielle.
80 % des puces dans l’espace
La partie la plus surprenante de la présentation concerne la destination finale des puces. Musk a affirmé que 80 % de la production de la Terafab serait envoyée dans l’espace, intégrée à des satellites d’IA en orbite. Seulement 20 % resterait au sol.
Son raisonnement : l’irradiance solaire en orbite est environ cinq fois supérieure à celle reçue au sol, et la dissipation thermique dans le vide facilite le refroidissement des processeurs. Selon lui, le calcul en orbite pourrait devenir moins cher que le calcul terrestre « d’ici deux à trois ans ». « Nous lançons une civilisation galactique », a-t-il déclaré.
Aucun expert indépendant interrogé par les médias couvrant l’événement n’a validé cette projection. Les data centers spatiaux n’existent pas aujourd’hui, et les contraintes de bande passante, de maintenance et de rayonnement cosmique posent des défis que ni SpaceX ni personne d’autre n’a résolus à cette échelle. L’annonce ressemble, pour l’instant, davantage à un exercice de communication qu’à un plan d’ingénierie.
Quand les ventes baissent, les promesses montent
Le calendrier de cette annonce n’est pas anodin. Les ventes de Tesla ont reculé pour la deuxième année consécutive en 2025, avec un effondrement qualifié de « bain de sang » en Europe par Electrek et un premier recul annuel en Chine, marché où la concurrence locale devient féroce.
SpaceX, de son côté, prépare une introduction en Bourse à une valorisation estimée entre 1 500 et 1 750 milliards de dollars. La Terafab crée un pont narratif entre une entreprise automobile en difficulté et un groupe spatial en pleine ascension, le tout enveloppé dans le discours de l’IA, le secteur qui attire le plus de capitaux depuis deux ans.
Le directeur financier de Tesla a lui-même reconnu que le coût de la Terafab, estimé entre 20 et 25 milliards, n’est pas encore intégré au plan d’investissement record de 2026, qui dépasse déjà les 20 milliards de dollars. Comment financer une fonderie qui coûte autant que le budget d’investissement annuel entier de l’entreprise ? La question reste ouverte.
Musk a tenté de ménager ses fournisseurs actuels : « Nous sommes très reconnaissants envers notre chaîne d’approvisionnement existante, Samsung, TSMC, Micron et les autres », a-t-il déclaré. Mais il a ajouté que leur rythme d’expansion était « bien inférieur » à ses besoins, affirmant que l’ensemble des fonderies actuelles sur Terre ne produisent que « 2 % » de ce dont ses projets ont besoin.
La première production en petite série de puces AI5 est annoncée pour 2026, la montée en volume pour 2027. Le secteur des semi-conducteurs surveillera de près ces échéances, lui qui a vu Intel trébucher sur des délais similaires avec des décennies d’avance technologique. TSMC, de son côté, continue d’engranger les commandes de Nvidia, Apple et AMD sans montrer le moindre signe de nervosité.